HBM 반도체의 공학적 원리 TOP 5
최근 떠오르고 있는 HBM 반도체에 대하여 들어보셨나요? HBM은 High Bandwidth Memory의 약자입니다. 기존 DRAM 구조를 획기적으로 개선한 차세대 고성능 메모리 기술입니다. 이번 글에서는 이러한 HBM 반도체의 핵심적인 공학적 원리 5가지를 심층적으로 알아보겠습니다. 1. TSV(Through-Silicon Via): 수직 통로가 만든 혁신 HBM의 가장 상징적인 특징은 바로 TSV 기술입니다. 이는 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세한 구멍을 통해 칩 간 … Read more